Mientras seguimos buscándole las netas a la "Ley Televisa", sugimos mandando información sobre la industria de TIC´s
IBM MOVILIZA LA LEY MOORE HACIA UNA TERCERA DIMENSIÓN Un hallazgo demuestra la viabilidad de la técnica de apilamiento tridimensional de chip para la manufactura México, D.F., 18 de abril del 2007- IBM anunció un hallazgo en la tecnología de apilamiento de chip en un ambiente de manufactura que pavimenta el camino para los chips tridimensionales que extenderá la Ley de Moore más allá de sus límites anticipados. La tecnología – denominada "a través de vías de silicio" permite que se empaqueten los diferentes componentes de chip de forma mucho más cercana, para los sistemas más rápidos, más pequeños y con menor potencia. El hallazgo de IBM permite el movimiento de configuraciones de chips bidimensionales horizontales a apilamientos de chip tridimensionales, que toman chips y dispositivos de memoria que tradicionalmente se asientan lado a lado de una oblea de silicón y los apila juntos uno sobre el otro. El resultado es un sándwich compacto de componentes que reducen drásticamente el tamaño general del paquete de chip y eleva la velocidad a la que fluyen los datos entre las funciones en el chip. "Este hallazgo es el resultado de más de una década de investigación pionera en IBM", dijo Ernesto Hernández, Ejecutivo de la unidad de Hardware de IBM México, "esto nos permite movilizar chips tridimensionales del laboratorio a la fabricación a través de una variedad de aplicaciones". El nuevo método de IBM elimina la necesidad de tener cables de metal largos que conectan los chips bidimensionales de hoy, en lugar de sustentarse en la tecnología a través de vías de silicio que son virtualmente conexiones verticales grabadas a través de la oblea de silicón y llenas de metal. Estas vías permiten que los chips múltiples se apilen en conjunto, permitiendo que se transmita una mayor cantidad de información entre los chips. La técnica acorta la distancia que la información en un chip necesita viajar por 1000 veces y permite la adición hasta de 100 veces más canales o vías para que fluya la información en comparación con los chips bidimensionales. Ese es el equivalente a estacionarse a diez pies del aeropuerto en un estacionamiento de muchos pisos, en lugar de estacionarse en uno de los estacionamientos que se extienden a dos millas de la terminal, permitiéndole llegar al aeropuerto más rápidamente. IBM ya está operando chips usando la tecnología a través de la vía del silicón en su línea de manufactura y empezará a muestrear chips usando este método para los clientes en el segundo semestre del 2007, con producción en el 2008. La primera aplicación de esta tecnología a través de la vía del silicio será en chips de comunicaciones inalámbricos que irán hacia los amplificadores de potencia para las aplicaciones de LAN inalámbricas y celulares. También se aplicará tecnología tridimensional a una amplia variedad de otras aplicaciones incluyendo el servidor de alto rendimiento de IBM y los chips de súper computación, los mismos chips que dan potencia a los negocios del mundo, el gobierno y los esfuerzos científicos.
Intersante ¿no?
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